2022-06-24
?6月17日，臺積電的研發資深副經理久在臺積電硅谷技術研討會上表示，將在2024年引進引進ASML高數值孔徑極紫外光光刻機。光刻機作為制造芯片中最核心的設備，光刻機的先進程度決定了芯片的制程工藝，對先進制程的研發發展有著積極的推動作用。
?光刻機對于先進制程工藝的演進具有不可替代的作用，是使芯片技術處于領先地位的關鍵。目前高數值孔徑EUV光刻機是最先進的EUV光刻機，有著更小的光線入射角度，可以用于制作尺寸更小、速度更快的芯片。更高的光刻分辨率還將允許芯片縮小170%，密度增加2.9倍，如果未來想要創造比3納米更先進的工藝久必須依賴高NA EUV光刻機。
?向先進制程工藝率先演進，是所有晶圓代工廠共同的目標。只有擁有高先進光刻機，才能更好地推動先進工藝制程的研發，提升自身的競爭力。但目前只有ASML才能生產EUV光刻機，此次臺積電從ASML公司成功引進最先進的光刻機，不僅推動了先進制程的研發幫助，還將鞏固自身在先進制程研發方面的領先地位，確保臺積電的芯片技術處于領先地位。
?不過臺積電早用實際行動證明了自己在晶圓代工界的龍頭地位。2019年臺積電啟動了2納米工藝研發并成功找到了切入GAAFET技術路線的重要路徑，在2納米制程研發方面取得技術突破。2020年秋季代工了全球第一款5納米芯片產品，這款SoC的晶體管數量達到驚人的118億個。
?2022年當地美國時間的6月16日，臺積電又放大招，首度推出采用納米片晶體管之下一世代先進2納米（N2）制程技術，以及支援N3與N3E制程的獨特TSMC FINFLEX技術。相信在ASML高數值孔徑EUV光刻機的加持下，臺積電有望成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。
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